IT之家 10 月 12 日消息,七彩虹 (Colorful) 现已在电商平台销售此前发布的机箱新品战斧 BA26M-G 黑刃 G, 到手价 249 元 。 这一型号拥有 5 条扩展槽,采用上下分舱布局,外观上则是双面玻璃侧透无柱“海景房”效果。 京东七彩虹 战斧 BA26M-G 黑刃 G 机箱 249 元直达链接 战斧 BA26M-G 黑刃 G 整机尺寸 421×216×449 (mm),配备磁吸防尘网,外部装饰有 UV 印刷战斧图腾。其兼容 M-ATX 主板、 390mm 扩展卡 、220mm ATX 电源、165mm 处理器散热器。 该机箱提供 2
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下一代HBM的竞争,正从DRAM芯片性能延伸至先进封装工艺。 据Damnang于10月7日报道,根据对相关技术人员的采访,SK海力士在下一代HBM混合键合技术开发中遭遇困难,而三星电子据称已经开始向客户交付采用该技术的样品。如果这一消息得到进一步证实,三星有望在下一代HBM的先进封装技术验证环节取得先机。 不过,这一信息并非来自两家公司的官方公告,而是基于技术人员采访及相关二手报道。报道没有明确说明涉及的HBM世代、堆叠层数及客户信息,因此尚不足以判断双方的实际研发差距,更不能据此认定三星已经在下一代HBM竞争中全面领先。 更重要的是,SK海力士在混合键
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